“這個(gè)板子設(shè)計(jì)有問題，需要改。”
但仔細(xì)一看，問題往往并不在電路原理，而是集中在三個(gè)最基礎(chǔ)、卻最容易被忽略的地方：
> 焊盤、孔徑、阻焊
這三項(xiàng)設(shè)計(jì)如果不符合制造和貼裝工藝要求，哪怕原理圖完全正確，PCB依然可能：
- 無法量產(chǎn)
- 良率偏低
- 頻繁返工，周期被拉長(zhǎng)
下面我們從“為什么會(huì)不合規(guī)”+“常見問題表現(xiàn)”+“正確設(shè)計(jì)思路”三個(gè)層面，系統(tǒng)拆解。
一、PCB焊盤設(shè)計(jì)常見不合規(guī)問題
1. 焊盤尺寸“能畫，但不好焊”
這是PCB設(shè)計(jì)中最常見、也是最容易被忽略的問題。
很多焊盤尺寸：
- 直接照搬器件Datasheet
- 或使用EDA軟件默認(rèn)封裝
但Datasheet給的是理論最小推薦值，并不等于適合量產(chǎn)。
常見不合規(guī)表現(xiàn)：
- 焊盤過小 → 焊點(diǎn)錫量不足，虛焊
- 焊盤過大 → 連錫、錫珠、橋連風(fēng)險(xiǎn)高
正確思路：
焊盤尺寸應(yīng)在 IPC-7351 基礎(chǔ)上，結(jié)合PCB廠和SMT廠的實(shí)際能力進(jìn)行優(yōu)化，而不是“剛好能過DRC”。
2. BGA焊盤與阻焊定義錯(cuò)誤
在BGA PCB設(shè)計(jì)中，這是典型高風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。
- NSMD（非阻焊定義焊盤）：
阻焊開窗大于焊盤，主流量產(chǎn)方案
- SMD（阻焊定義焊盤）：
對(duì)阻焊對(duì)位精度要求高
常見問題：
- 未區(qū)分NSMD / SMD
- 阻焊開窗尺寸不一致
- 局部BGA焊盤被阻焊“吃邊”
建議：
BGA焊盤規(guī)則必須統(tǒng)一，并提前確認(rèn)PCB廠是否支持對(duì)應(yīng)工藝。
3. 焊盤與走線、孔位間距不足
設(shè)計(jì)軟件能通過，并不代表生產(chǎn)安全。
風(fēng)險(xiǎn)后果：
- 阻焊橋斷裂
- 焊盤起皮
- 貼片偏移
設(shè)計(jì)建議：
間距設(shè)計(jì)需滿足 IPC-2221 推薦值，而不是按最小極限去“卡”。
二、PCB孔徑設(shè)計(jì)中的高頻問題
1. 混淆“鉆孔孔徑”和“成品孔徑”
這是非專業(yè)PCB設(shè)計(jì)中非常典型的問題。
- 設(shè)計(jì)文件標(biāo)的是成品孔徑
- PCB廠鉆孔時(shí)需考慮電鍍補(bǔ)償
如果設(shè)計(jì)未留余量：
- 成品孔徑偏小
- 插件困難，甚至直接報(bào)廢
經(jīng)驗(yàn)值參考：
- 通孔電鍍補(bǔ)償通常為 0.1–0.2 mm
（以具體板廠工藝為準(zhǔn)）
2. 孔徑過小，板厚過大
在多層PCB、高密度PCB設(shè)計(jì)中尤為常見。
問題本質(zhì)：
- 孔徑與板厚比例失衡
- 孔內(nèi)電鍍不均
行業(yè)通用經(jīng)驗(yàn)：
通孔縱橫比（板厚 / 孔徑）
建議 ≤ 8:1（常規(guī)工藝）
超過該范圍，應(yīng)考慮：
- 放大孔徑
- 或采用盲孔 / 埋孔結(jié)構(gòu)
3. 盲孔、埋孔“能畫但做不了”
很多設(shè)計(jì)在軟件里完全沒問題，但板廠直接拒單。
常見原因：
- 盲孔深度超出能力
- 疊層結(jié)構(gòu)未定義清楚
建議：
涉及盲孔、埋孔的PCB設(shè)計(jì)，必須在設(shè)計(jì)前與PCB廠同步工藝能力。
三、PCB阻焊設(shè)計(jì)中最容易被忽視的細(xì)節(jié)
1. 阻焊開窗過小或偏移
阻焊設(shè)計(jì)不當(dāng)，會(huì)直接影響焊接質(zhì)量。
典型問題：
- 阻焊壓焊盤
- 焊盤露銅不足
建議值（常規(guī)）：
NSMD焊盤阻焊開窗
≥ 焊盤單邊 +0.05～0.075 mm
2. 阻焊橋?qū)挾炔蛔?/span>
設(shè)計(jì)時(shí)看似存在，量產(chǎn)中卻“消失”。
后果：
- 焊盤連錫
- 外觀與可靠性問題
經(jīng)驗(yàn)建議：
阻焊橋?qū)挾?≥ 0.1 mm
（具體以板廠工藝為準(zhǔn)）
3. 阻焊與字符、測(cè)試點(diǎn)沖突
常見但容易忽略的問題：
- 字符壓焊盤
- 測(cè)試點(diǎn)被阻焊覆蓋
正確做法：
PCB設(shè)計(jì)完成后，應(yīng)進(jìn)行一次制造導(dǎo)向的DFM檢查，而不僅是電氣規(guī)則檢查。
四、為什么專業(yè)PCB設(shè)計(jì)能顯著降低返工？
很多PCB問題并非“設(shè)計(jì)能力不足”，而是：
- 不了解制造真實(shí)能力
- 設(shè)計(jì)、制板、貼裝之間信息斷層
深圳宏力捷電子在PCB設(shè)計(jì)階段即同步考慮：
- PCB可制造性（DFM）
- SMT可貼裝性（DFA）
- PCBA量產(chǎn)一致性
可為客戶提供：
- 多層 / 高精密 / BGA / 盲埋孔PCB設(shè)計(jì)
- BOM整理與器件選型
- 供應(yīng)商匹配與購(gòu)料
- 打樣及PCBA批量生產(chǎn)
讓PCB設(shè)計(jì)一次通過，而不是反復(fù)修改。
五、總結(jié)：PCB設(shè)計(jì)，細(xì)節(jié)決定成敗
焊盤、孔徑、阻焊看似基礎(chǔ)，卻決定了PCB：
- 能不能生產(chǎn)
- 好不好焊
- 能不能穩(wěn)定量產(chǎn)
真正成熟的PCB設(shè)計(jì)，目標(biāo)不是“畫完”，而是順利落地。
如果你正在為PCB返工、打樣反復(fù)、板廠頻繁反饋問題而困擾，從設(shè)計(jì)源頭優(yōu)化，往往是最省成本的解決方式。
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